新聞資訊| 2024-12-12| admin
在(zai)追求更高清晰(xi)度、更卓越顯(xian)示效果的(de)(de)(de)今天，LED顯(xian)示技(ji)術(shu)(shu)正(zheng)以(yi)前(qian)所(suo)未有(you)的(de)(de)(de)速度發展。其中，COB（Chip on Board）倒(dao)裝(zhuang)LED技(ji)術(shu)(shu)以(yi)其獨(du)特的(de)(de)(de)封裝(zhuang)方式、出色的(de)(de)(de)顯(xian)示效果和(he)廣(guang)泛的(de)(de)(de)應(ying)用前(qian)景，正(zheng)逐漸(jian)成為顯(xian)示技(ji)術(shu)(shu)領域的(de)(de)(de)一顆(ke)璀璨(can)新星。作為一種(zhong)創(chuang)新的(de)(de)(de)顯(xian)示技(ji)術(shu)(shu)，COB倒(dao)裝(zhuang)LED不僅將(jiang)LED芯(xin)片直(zhi)接封裝(zhuang)在(zai)PCB基板(ban)上，實現了更緊湊的(de)(de)(de)結構和(he)更高的(de)(de)(de)可(ke)靠性(xing)，還通過(guo)其卓越的(de)(de)(de)光電性(xing)能，為用戶帶來了前(qian)所(suo)未有(you)的(de)(de)(de)視覺體驗(yan)。本文(wen)將(jiang)深入探討COB倒(dao)裝(zhuang)LED的(de)(de)(de)技(ji)術(shu)(shu)特點(dian)、優勢(shi)以(yi)及其在(zai)各(ge)個領域的(de)(de)(de)應(ying)用，帶您(nin)領略這一革命性(xing)顯(xian)示技(ji)術(shu)(shu)的(de)(de)(de)魅(mei)力。
一、技術(shu)特點
封裝方式(shi)：
COB倒裝LED是將LED芯片直接(jie)封(feng)裝在PCB基板(ban)上(shang)的技術(shu)(shu)，無需支架和(he)錫膏，通過打膠(jiao)技術(shu)(shu)粘(zhan)貼在PCB板(ban)上(shang)。
與(yu)傳統的SMD（Surface Mount Device）封裝相比，倒裝COB技術省(sheng)略了支架(jia)與(yu)錫膏，結構更加簡潔。
芯片(pian)朝(chao)向：
倒裝COB的LED芯(xin)片面(mian)朝下（即焊(han)點朝下）與PCB基(ji)板直接(jie)連(lian)接(jie)，無需引線。
這使(shi)得產(chan)品(pin)的(de)可靠性更(geng)高，發光效果(guo)更(geng)好，且點間距可以做得更(geng)小(xiao)。
高可(ke)靠性：
倒(dao)裝COB采用全倒(dao)裝發光芯片和(he)無焊線封裝工藝，減少了焊接面積(ji)和(he)焊點，提高了產品的穩(wen)定性和(he)性能。
優良的(de)防(fang)護性能：
具備防撞(zhuang)、防震、防水(shui)、防塵、防煙霧、防靜電等特性，增強了顯示設備的耐用性和安全性。
卓越(yue)的顯(xian)示(shi)效(xiao)果：
封裝(zhuang)層厚度進一步降低，解(jie)決(jue)了(le)正裝(zhuang)COB模(mo)塊間的彩線及亮暗線問題(ti)。
支持(chi)HDR數字(zi)圖像技術(shu)，提供超高(gao)對比(bi)度(du)、高(gao)亮度(du)和(he)(he)高(gao)分辨率，使(shi)得顯示(shi)效果更加清晰(xi)和(he)(he)生動。
緊湊的尺寸(cun)：
倒裝(zhuang)COB是真正的芯片(pian)級封(feng)裝(zhuang)，無需打線，物理空間(jian)尺(chi)寸只受發(fa)光芯片(pian)尺(chi)寸限制。
適合點(dian)間距1.0以下(xia)的應用場景，可實現(xian)更小的像(xiang)素(su)間距和(he)更高的顯(xian)示分辨率。
節能(neng)舒適：
在同等亮(liang)度條件下，功耗降低45%。
獨特的散熱技術使得屏(ping)體(ti)表(biao)面(mian)溫(wen)度比常規(gui)正裝芯片LED顯示(shi)屏(ping)低10℃，更適(shi)合近屏(ping)體(ti)驗的應用(yong)場景。
芯片檢測與分(fen)類：
對LED發(fa)光芯片進行(xing)品質(zhi)檢(jian)測跟(gen)性能(neng)的等級(ji)劃分。
根據顯(xian)示亮度、波長、電壓等各種(zhong)參數對(dui)芯(xin)片進行分類(lei)，確保后續使用的都是符合標準的發(fa)光芯(xin)片。
PCB基板清潔：
在開始封裝之前(qian)，對PCB基板進行徹(che)底清潔(jie)，去(qu)除灰塵以及氧(yang)化層等雜質。
以確保良好的(de)粘合(he)性以及電氣連接(jie)。
滴加粘接膠：
在(zai)PCB板上特定的(de)位置(zhi)滴加粘接膠，用于固定LED發光芯片。
粘接膠的(de)(de)選擇跟滴注量需要精準(zhun)控(kong)制，以保(bao)證(zheng)芯片的(de)(de)牢固性跟后續(xu)工(gong)藝(yi)的(de)(de)順利進行。
芯片(pian)粘(zhan)貼：
將分選好的(de)LED發(fa)光芯片按照預定的(de)圖案(an)跟(gen)像(xiang)素間距，面朝下（倒裝）粘貼(tie)到涂覆(fu)有粘接膠的(de)PCB基板(ban)上。
這(zhe)個過(guo)程(cheng)要求(qiu)定位極(ji)度精準。
電極連接(jie)：
使用金線或者銅線將芯片的(de)電極跟(gen)PCB基板上的(de)焊盤進(jin)行連(lian)接(jie)。
這個過程(cheng)需要確(que)保電氣信號的傳輸。
覆蓋保護層：
在發光芯片跟焊接線路上覆蓋一(yi)層(ceng)硬(ying)質高分子材料涂層(ceng)。
起到(dao)保(bao)護芯片、防止外(wai)界(jie)環境影響、提升散熱性能(neng)并且增(zeng)加屏幕(mu)表面(mian)的平整度的作(zuo)用。
這個步(bu)驟包含加熱(re)固化過程，以(yi)確保表面材料完(wan)全硬化。
測試與修復：
在固晶之后進(jin)行初(chu)步測試，確(que)保芯片功能的正常運行。
封膠之后再進行(xing)功能(neng)以及(ji)光電性能(neng)的測(ce)試，包含了顯(xian)示亮度、色(se)彩一致性以及(ji)壞(huai)點檢測(ce)等(deng)(deng)等(deng)(deng)。
以此篩除不合格的(de)產品，并(bing)對有問題的(de)單元進(jin)行修復或(huo)者替換。
清潔與(yu)檢(jian)測：
對成品進行清潔(jie)，剔除多余的異物。
進行最(zui)終的外觀以及功能(neng)的檢測(ce)。
戶內應用：
COB技(ji)術因其(qi)高可靠性、大視角、面關光(guang)源等技(ji)術特點(dian)，在戶內專顯行(xing)業得(de)到廣泛應用。
主要(yao)應(ying)用在政府、軍隊、廣電、交通指揮、能源(yuan)行業(ye)等(deng)領域。
戶外(wai)應(ying)用(yong)：
隨著(zhu)成本(ben)的(de)不(bu)斷下降，COB技術也(ye)開始進(jin)入(ru)到戶外顯示應用(yong)。
如(ru)戶外廣告牌、舞臺(tai)背景等。
一體機(ji)與電視行業：
以(yi)COB為(wei)面板的一(yi)體(ti)機、電(dian)視行業(ye)也開始(shi)快速崛起(qi)。
COB技術為這些行業提供(gong)了更優質的顯示效果和(he)更穩定的性(xing)能。
COB倒裝LED技(ji)術(shu)以其獨特的(de)優勢和(he)(he)廣泛的(de)應用(yong)場景，在(zai)LED顯(xian)示屏市(shi)場中占據了重要地位。隨(sui)著技(ji)術(shu)的(de)不斷進(jin)步和(he)(he)成本的(de)進(jin)一步降低，COB倒裝LED技(ji)術(shu)有望在(zai)更多領域得到應用(yong)和(he)(he)推廣。
